Rockchip Developer Guide Linux4.4 Thermal CN
Rockchip-Developer-Guide-Linux4.4-Thermal-CN
User Manual:
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Thermal
开发指南
发布版本：1.0
作者邮箱：finley.xiao@rock-chips.com
⽇期：2019.01.22
⽂档密级：公开资料
前⾔
概述
主要描述thermal的相关概念、配置⽅法和⽤⼾态接口。
产品版本
芯⽚名称
所有芯⽚
读者对象
软件开发⼯程师
技术⽀持⼯程师
修订记录
内核版本
Linux4.4
⽇期
版本
2019-01-22
V1.0
开发指南
1 概述
2 代码路径
3 配置⽅法
Thermal
配置
3.1 Menuconfig
配置
3.2 Tsadc
策略配置
3.3 Power allocator
配置
3.3.2 GPU 配置
3.3.1 CPU
3.3.3 Thermal Zone
温控参数调整
4 ⽤⼾态接口介绍
5 常⻅问题
5.1 关温控
5.2 获取当前温度
3.3.4
配置
作者
肖锋
修订说明
初始版本
1
概述
是内核开发者定义的⼀套⽀持根据指定governor控制系统温度，以防⽌芯⽚过热的框架模型。Thermal
framework由governor、core、cooling device、sensor driver组成，软件架构如下：
Thermal
：⽤于决定cooling device是否需要降频，降到什么程度。⽬前Linux4.4内核中包含了如下⼏种
Thermal governor
：
governor
：引⼊PID（⽐例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各cooling device分配power，
并将power转换为频率，从而达到根据温度限制频率的效果。
step_wise ：根据当前温度，cooling device逐级降频。
fair share ：频率档位⽐较多的cooling device优先降频。
userspace：不限制频率。
Thermal core： 对thermal governors和thermal driver进⾏了封装和抽象，并定义了清晰的接口。
Thermal sensor driver：sensor驱动，⽤于获取温度，⽐如tsadc。
Thermal cooling device：发热源或者可以降温的设备，⽐如CPU、GPU、DDR等。
power_allocator
2
代码路径
Governor
相关代码：
温控策略 */
温控策略 */
/* fair share温控策略 */
/* userspace温控策略 */
drivers/thermal/power_allocator.c
/* power allocator
drivers/thermal/step_wise.c
/* step wise
drivers/thermal/fair_share.c
drivers/thermal/user_space.c
Cooling device
相关代码：
drivers/thermal/devfreq_cooling.c
drivers/thermal/cpu_cooling.c
相关代码：
Core
drivers/thermal/thermal_core.c
相关代码：
Driver
3
除了RK3368外的其他平台的tsadc驱动 */
平台tsadc驱动 */
drivers/thermal/rockchip_thermal.c
/*
drivers/thermal/rk3368_thermal.c
/* RK3368
配置⽅法
配置
3.1 Menuconfig
<*> Generic Thermal sysfs driver
--->
--- Generic Thermal sysfs driver
[*]
[*]
APIs to parse thermal data out of device tree
Enable writable trip points
Default Thermal governor (power_allocator)
--->
/* default thermal governor */
[ ]
Fair-share thermal governor
[ ]
Step_wise thermal governor
[ ]
Bang Bang thermal governor
[*]
User_space thermal governor
/* user_space governor */
-*-
Power allocator thermal governor
/* power_allocator governor */
[*]
generic cpu cooling support
/* cooling device */
/* step_wise governor */
[ ]
Generic clock cooling support
[*]
Generic device cooling support
[ ]
Thermal emulation mode support
< >
Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs
<*>
Rockchip thermal driver
< >
rk_virtual thermal driver
<*>
rk3368 thermal driver legacy
/* cooling device */
/* thermal sensor driver */
/* thermal sensor driver */
通过“Default Thermal governor”配置项，可以选择温控策略，开发者可以根据实际产品需求进⾏修改。
配置
3.2 Tsadc
在温控中作为thermal sensor，⽤于获取温度，通常需要在DTSI和DTS都做配置。
以RK3399为例，DTSI包括如下配置：
Tsadc
tsadc: tsadc@ff260000 {
compatible = "rockchip,rk3399-tsadc";
reg = <0x0 0xff260000 0x0 0x100>;
寄存器基地址和寄存器地址总⻓度 */
中断号及中断触发⽅式 */
/* ⼯作时钟，750KHz */
/*
interrupts = ; /*
assigned-clocks = <&cru SCLK_TSADC>;
assigned-clock-rates = <750000>;
/*
⼯作时钟和配置时钟 */
/*
复位信号 */
rockchip,grf = <&grf>;
/*
rockchip,hw-tshut-temp = <120000>;
/*
引⽤grf模块，部分平台需要 */
过温重启阀值，120摄⽒度 */
clocks = <&cru SCLK_TSADC>, <&cru PCLK_TSADC>;
clock-names = "tsadc", "apb_pclk";
resets = <&cru SRST_TSADC>;
reset-names = "tsadc-apb";
输出引脚配置，⽀持两种模式：gpio和otpout */
/* tsadc
pinctrl-names = "gpio", "otpout";
pinctrl-0 = <&otp_gpio>;
pinctrl-1 = <&otp_out>;
/*
标识，表⽰tsadc可以作为⼀个thermal sensor，
* 并指定了引⽤tsadc节点的时候需要带⼏个参数。
* 如果SoC⾥⾯只有⼀个tsadc，可以设置为0，超过⼀个必须设置为1。
* thermal sensor
*/
#thermal-sensor-cells = <1>;
status = "disabled";
};
口配置 */
/* IO
pinctrl: pinctrl {
...
tsadc {
/*
配置为gpio模式 */
otp_gpio: otp-gpio {
rockchip,pins = <1 6 RK_FUNC_GPIO &pcfg_pull_none>;
};
/*
配置为over temperature protection模式 */
otp_out: otp-out {
rockchip,pins = <1 6 RK_FUNC_1 &pcfg_pull_none>;
};
};
....
}
的配置，主要⽤于选择通过CRU复位还是GPIO复位，低电平复位还是⾼电平复位。需要特别注意的是如果配置
成GPIO复位，硬件上需要否把tsadc输出引脚连到PMIC的复位脚，否则只能配置成CRU复位。
DTS
&tsadc {
rockchip,hw-tshut-mode = <1>;
/* tshut mode 0:CRU 1:GPIO */
rockchip,hw-tshut-polarity = <1>; /* tshut polarity 0:LOW 1:HIGH */
status = "okay";
};
参考⽂档"Documentation/devicetree/bindings/thermal/rockchip-thermal.txt"。
策略配置
3.3 Power allocator
温控策略引⼊PID（⽐例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各cooling device分配
power，温度低的时候可分配的power⽐较⼤，即可以运⾏的频率⾼，随着温度上升，可分配的power逐渐减小，
可运⾏的频率也逐渐降低，从而达到根据温度限制频率。
Power allocator
配置
3.3.1 CPU
在温控中作为cooling device，节点中需要包含#cooling-cells、dynamic-power-coefficient属性。
以RK3399为例：
CPU
cpu_l0: cpu@0 {
device_type = "cpu";
compatible = "arm,cortex-a53", "arm,armv8";
reg = <0x0 0x0>;
enable-method = "psci";
标识，表⽰该设备可以作为⼀个cooling device */
#cooling-cells = <2>; /* cooling device
clocks = <&cru ARMCLKL>;
cpu-idle-states = <&CPU_SLEEP &CLUSTER_SLEEP>;
dynamic-power-coefficient = <100>; /*
动态功耗常数C，动态功耗公式为Pdyn=C*V^2*F */
};
...
cpu_b0: cpu@100 {
device_type = "cpu";
compatible = "arm,cortex-a72", "arm,armv8";
reg = <0x0 0x100>;
enable-method = "psci";
标识，表⽰该设备可以作为⼀个cooling device */
#cooling-cells = <2>; /* cooling device
clocks = <&cru ARMCLKB>;
cpu-idle-states = <&CPU_SLEEP &CLUSTER_SLEEP>;
dynamic-power-coefficient = <436>; /*
⽤于计算动态功耗的参数 */
};
3.3.2 GPU
配置
在温控中作为cooling device，节点需要包含#cooling-cells属性和power_model⼦节点。
以RK3399为例：
GPU
gpu: gpu@ff9a0000 {
compatible = "arm,malit860",
"arm,malit86x",
"arm,malit8xx",
"arm,mali-midgard";
reg = <0x0 0xff9a0000 0x0 0x10000>;
interrupts = ,
,
;
interrupt-names = "GPU", "JOB", "MMU";
clocks = <&cru ACLK_GPU>;
clock-names = "clk_mali";
标识，表⽰该设备可以作为⼀个cooling device */
#cooling-cells = <2>; /* cooling device
power-domains = <&power RK3399_PD_GPU>;
power-off-delay-ms = <200>;
status = "disabled";
gpu_power_model: power_model {
compatible = "arm,mali-simple-power-model";
⽤于计算静态功耗的参数 */
⽤于计算动态功耗的参数 */
/* ⽤于计算静态功耗的参数 */
/* 从gpu-thermal获取温度，⽤于计算静态功耗 */
static-coefficient = <411000>; /*
dynamic-coefficient = <733>;
ts = <32000 4700 (-80) 2>;
thermal-zone = "gpu-thermal";
/*
};
};
3.3.3 Thermal Zone
配置
节点主要⽤于配置温控策略相关的参数并⽣成对应的⽤⼾态接口。
以RK3399为例：
Termal zone
thermal_zones: thermal-zones {
/*
⼀个节点对应⼀个thermal zone，并包含温控策略相关参数 */
soc_thermal: soc-thermal {
/*
温度⾼于trip-point-0指定的值，每隔20ms获取⼀次温度 */
polling-delay-passive = <20>; /* milliseconds */
/*
温度低于trip-point-0指定的值，每隔1000ms获取⼀次温度 */
polling-delay = <1000>; /* milliseconds */
/*
温度等于trip-point-1指定的值时，系统分配给cooling device的能量 */
sustainable-power = <1000>; /* milliwatts */
/*
当前thermal zone通过tsadc0获取温度 */
thermal-sensors = <&tsadc 0>;
包含不同温度阀值，不同的温控策略，配置不⼀定相同 */
/* trips
trips {
/*
*
温控阀值，超过该值温控策略开始⼯作，但不⼀定⻢上限制频率，
小到⼀定程度才开始限制频率
* power
*/
threshold: trip-point-0 {
/*
超过70摄⽒度，温控策略开始⼯作，并且70摄⽒度也是tsadc触发中断的⼀个阀值 */
temperature = <70000>; /* millicelsius */
/*
温度低于temperature-hysteresis时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive"; /*
};
/*
表⽰超过该温度值时，使⽤polling-delay-passive */
温控⽬标温度，期望通过降频使得芯⽚不超过该值 */
target: trip-point-1 {
/*
期望通过降频使得芯⽚不超过85摄⽒度，并且85摄⽒度也是tsadc触发中断的⼀个阀值 */
temperature = <85000>; /* millicelsius */
/*
温度低于temperature-hysteresis时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive"; /*
};
/*
表⽰超过该温度值时，使⽤polling-delay-passive */
过温保护阀值，如果降频后温度仍然上升，那么超过该值后，让系统重启 */
soc_crit: soc-crit {
/*
超过115摄⽒度重启，并且115摄⽒度也是tsadc触发中断的⼀个阀值
*/
temperature = <115000>; /* millicelsius */
/*
温度低于temperature-hysteresis时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "critical"; /*
表⽰超过该温度值时，重启 */
};
};
配置节点，每个⼦节点代表⼀个cooling device */
/* cooling device
cooling-maps {
map0 {
/*
*
*
表⽰在target trip下，该cooling device才起作⽤，
对于power allocater策略必须填target
*/
trip = <&target>;
做为cooloing device， THERMAL_NO_LIMIT不起作⽤，但必须填 */
/* A53
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>; /*
计算功耗时乘以4096/1024倍，⽤于调整降频顺序和尺度 */
};
map1 {
/*
*
*
表⽰在target trip下，该cooling device才起作⽤，
对于power allocater策略必须填target
*/
trip = <&target>;
做为cooloing device， THERMAL_NO_LIMIT不起作⽤，但必须填 */
/* A72
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;/*
计算功耗时乘以1024/1024倍，⽤于调整降频顺序和尺度 */
};
map2 {
/*
*
*
表⽰在target trip下，该cooling device才起作⽤，
对于power allocater策略必须填target
*/
trip = <&target>;
做为cooloing device， THERMAL_NO_LIMIT不起作⽤，但必须填 */
/* GPU
cooling-device =
<&gpu THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;/*
计算功耗时乘以4096/1024倍，⽤于调整降频顺序和尺度 */
};
};
};
/*
⼀个节点对应⼀个thermal zone，并包含温控策略相关参数，当前thermal zone只⽤于获取温度 */
gpu_thermal: gpu-thermal {
/*
包含温控策略配置的情况下才起作⽤，架要求必须填 */
polling-delay-passive = <100>; /* milliseconds */
/*
每隔1000ms获取⼀次温度 */
polling-delay = <1000>; /* milliseconds */
/*
当前thermal zone通过tsadc1获取温度 */
thermal-sensors = <&tsadc 1>;
};
};
参考⽂
档"Documentation/devicetree/bindings/thermal/thermal.txt"、"Documentation/thermal/power_allocator.txt
"。
3.3.4
温控参数调整
有些参数是跟芯⽚相关，⼀般不需要修改。有些参数需要根据产品实际情况调整，通常情况可以按以下步骤进⾏：
（1）确定⽬标温度。
假设我们希望70度以上温控开始⼯作（更频繁地获取温度），最⾼温度不超过85度，超过115度系统重启。于是要
做如下配置：
thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
....
trips {
threshold: trip-point-0 {
/*
度以上温控开始⼯作，缩短了获取温度的是时间间隔，但不⼀定⻢上降频，
还跟sustainable-power有关
* 70
*
*/
temperature = <70000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive";
};
target: trip-point-1 {
/*
期望最⾼温度不超过85度 */
temperature = <85000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive";
};
soc_crit: soc-crit {
/*
超过115度系统重启 */
temperature = <115000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "critical";
};
};
...
}
};
（2）确定cooling device。
以RK3399为例，有些产品需要⽤到CPU和GPU，可以做如下配置：
thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
...
、 、 三个模块都作为cooling device，可通过降频降温 */
/* A53 A72 GPU
cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;
};
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
};
map2 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&gpu THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;
};
};
...
};
};
有些产品只⽤到CPU，可以做如下配置：
thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
...
/*
只有A53、A72两个模块作为cooling device，可通过降频降温 */
cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;
};
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
};
};
...
};
};
（3）调整sustainable-power。
在（1）中设置了⼀个70度到85度的范围，表⽰系统在70度的时候会提供⼀个⽐较⼤的power值，随着温度的升
⾼，power逐渐减小，减到⼀定程度后开始降频，如果温度继续升⾼，power继续降低，频率也继续降低。所以超
过70度的时候只是获取温度的时间间隔缩短了，并不⼀定会降频，具体什么时候降频可以通过修改sustainable的
值进⾏调整。
假如我们设置为超过70度温控策略开始⼯作，即缩短获取温度的时间间隔，75度的时候开始限制频率（这样设可
以减小温控刚开始时频率波动的幅度），最⾼不超过85度。那么可以先让75度时的power值等于所以cooling
device的最⼤功耗之和，然后适当减小调试，直到满⾜我们的需求。
功耗分为静态功耗和动态功耗，计算公式分别如下：
静态功耗公式：
/* a、b、c、d、C是常量，在DTSI中配置，保持默认值即可，T是温度，V是电压，需要根据实际情况调整 */
t_scale = (a * T^3) + (b * T^2) + (c * T) + d
v_scale = V^3
P(s)= C * T_scale * V_scale
动态功耗公式：
/* C是常量，在DTSI中配置，保持默认值即可，V是电压，F是频率，需要根据实际情况调整 */
P(d)= C * V^2 * F
以RK3399为例，假设A53、A72、GPU都有⼯作，都需要限制，实际使⽤最⾼频分别为1416MHz（1125mV）、
1800MHz（1200mV）、800MHz（1100mV），功耗计算如下：
A53
动态功耗：C = 100（dynamic-power-coefficient配置为100），V = 1125mV，F = 1416MHz，四核
P_d_a53 = 100 * 1125 * 1125 * 1416 * 4 / 1000000000 = 716 mW
A72
动态功耗：C = 436（dynamic-power-coefficient配置为436），V = 1200mV，F = 1800MHz，双核
P_d_a72 = 436 * 1200 * 1200 * 1800 * 2 / 1000000000 = 2260 mW
GPU
动态功耗：C = 733（dynamic-coefficient配置为733），V = 1100mV，F = 800MHz
P_d_gpu = 733 * 1100 * 1100 * 800 / 1000000000 = 709 mW
GPU
静态功耗：DTSI中static-coefficient配置为411000，ts配置为32000 4700 -80 2，则C = 411000，
，
，
，
，温度为开始降频的温度值T = 75000mC，V = 1100mV
a = 2 b = -80 c = 4700 d = 32000
t_scale = ( 2 * 75000 * 75000 * 75000 / 1000000 ) + ( -80 * 75000 * 75000 / 1000) +
( 4700 * 75000 ) + 32000 * 1000 =
778250
v_scale = 1100 * 1100 * 1100 / 1000000 = 1331
P_s_gpu = 411000 * 778250 / 1000000 * 1331 / 1000000 = 425mW
P_max = P_d_a53 + P_d_a72 + P_d_gpu + P_s_gpu = 4110mW
注意：当前只有GPU有计算静态功耗；当前只是列出计算⽅法，实际上通过exel表格计算⽐较⽅便；
因为我们期望75度后才降频，所以可以先让75度时的power为最⼤的power，再通过如下公司计算得sustainable
的值：
sustainable + 2 * sustainable / (target- threshold) * (target- 75) = P_75
sustainable + 2 * sustainable / (85 - 70) * (85 - 75) = 4110
sustainable = 1761mW
中sustainable-power先配置为1761，实测不同的场景，⽐如Antutu、Geekbench等，抓trace数据，分析频
率和温度的变化情况，或者通过lisa⼯具绘图分析，看看是否符合预期，如果不符合预期就减小该值，继续调试，
直到符合预期。
（4）调整contribution。
通过调整cooling device对应的contribution可以调整降频顺序和降频尺度，即使不配置，也会设置为为1024。假
如在⾼温下，A53和A72都满负载运⾏，发现A53更容易被降频，这时如果想让A72优先降频，可以增⼤A53的
contribution，⽐如修改为：
DTSI
thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
...
cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>; /*
从默认值1024，改为4096 */
};
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
};
};
...
};
};
（5）获取trace数据分析。
⾸先，需要开启menuconfig中trace的相关配置。
Kernel hacking
[*] Tracers
--->
--->
--- Tracers
[ ]
Kernel Function Tracer
[ ]
Enable trace events for preempt and irq disable/enable
[ ]
Interrupts-off Latency Tracer
[ ]
Preemption-off Latency Tracer
[ ]
Scheduling Latency Tracer
[*]
Trace process context switches and events
[ ]
Trace syscalls
[ ]
Create a snapshot trace buffer
Branch Profiling (No branch profiling)
--->
[ ]
Trace max stack
[ ]
Support for tracing block IO actions
[ ]
Add tracepoint that benchmarks tracepoints
< >
Ring buffer benchmark stress tester
[ ]
Ring buffer startup self test
[ ]
Show enum mappings for trace events
[*]
Trace gpio events
⽅法⼀：通过trace-cmd抓取log，lisa的⼯具包中带有trace-cmd，lisa环境的安装可以参考lisa相关⽂档。通过adb
将trace-cmd push到⽬标板，然后通过如下命令获取温控相关log：
指定缓存的⼤小，单位是Kb，不同的平台DDR容量不⼀样，可能需要调整 */
/* -b
trace-cmd record -e thermal -e thermal_power_allocator -b 102400
可以停⽌记录log，当前⽬录下会⽣成trace.dat⽂件，通过以下命令转换格式：
Ctrl+C
trace-cmd report trace.dat > trace.txt
再⽤adb将该⽂件pull到PC上，直接打开分析或者通过lisa⼯具分析。也可以将trace.dat⽂件pull到PC上，在PC上
⽤trace-cmd转换成trace.txt。
⽅法⼆：如果没有trace-cmd⼯具，也通过命令来获取温控相关的log。
开启温控相关trace：
echo 1 > /sys/kernel/debug/tracing/events/thermal/enable
echo 1 > /sys/kernel/debug/tracing/events/thermal_power_allocator/enable
echo 1 > /sys/kernel/debug/tracing/tracing_on
直接打印出trace数据，并保存成⽂件：
cat /sys/kernel/debug/tracing/trace
也可以通过adb直接把⽂件pull出来：
/*
获取数据后，可以直接打开trace.txt进⾏分析，或者使⽤lisa⼯具分析 */
adb pull /sys/kernel/debug/tracing/trace ./trace.txt
其他操作：
4
echo 0 > /sys/kernel/debug/tracing/tracing_on
/*
echo 0 > /sys/kernel/debug/tracing/trace
/*
暂停抓取数据 */
清空之前的数据 */
⽤⼾态接口介绍
⽤⼾态接口在/sys/class/thermal/⽬录下，具体内容和DTSI中thermal zone节点的配置对应。有的平台thermal
zone节点下只有⼀个⼦节点，对应/sys/class/thermal/⽬录下也只有thermal_zone0⼦⽬录；有的平台有两个⼦节
点，对应/sys/class/thermal/⽬录下就会有thermal_zone0和thermal_zone1⼦⽬录。通过⽤⼾态接口可以切换温
控策略，查看当前温度等。
以RK3399为例⼦，/sys/class/thermal/thermal_zone0/⽬录下包含如下常⽤的信息：
当前温度 */
available_policies
/* ⽀持的温控策略 */
policy
/* 当前使⽤的温控策略 */
sustainable_power
/* 期望的最⾼温度下对应的power值 */
integral_cutoff
/* PID算法中I的触发条件：当前温度-期望的最⾼温度 Generic Thermal sysfs driver
--->
--- Generic Thermal sysfs driver
[*]
APIs to parse thermal data out of device tree
[*]
Enable writable trip points
Default Thermal governor (user_space)
--->
改为user_space */
/* power_allocator
⽅法⼆：开机后通过命令关温控。
⾸先，把温控策略切换到user_space，即把⽤⼾态接口下的policy节点改成user_space；或者把mode设置成
disabled状态；然后，解除频率限制，即将⽤⼾态接口下的所有cdev的cur_state设置为0。
以RK3399为例，策略切换到user_space：
echo user_space > /sys/class/thermal/thermal_zone0/policy
或者把mode设置成disabled状态：
echo disabled > /sys/class/thermal/thermal_zone0/mode
解除频率限制：
/*
具体有多少个cdev，根据实际情况修改 */
echo 0 > /sys/class/thermal/thermal_zone0/cdev0/cur_state
echo 0 > /sys/class/thermal/thermal_zone0/cdev1/cur_state
echo 0 > /sys/class/thermal/thermal_zone0/cdev2/cur_state
5.2
获取当前温度
直接查看⽤⼾态接口thermal_zone0或者thermal_zone1⽬录下的temp节点即可。
以RK3399为例，获取CPU温度，在串口中输⼊如下命令：
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
获取GPU温度，在串口中输⼊如下命令：
cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp
Source Exif Data:
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